左が旧型 14S、右が新型 13Sです。同じ60Aなのですが縦に長くなっています。
温度センサは2個から1個に減ったと思いきや、MOSFET向けに基板上に1個ついているようです。小さな事ですが、個人的に一番嬉しい ^^;
放熱板そのものの面積も増えていますが、厚みも1.4mmから2.0mmに増強されています。
旧基板 JBD-SP15S001 V1.5
新基板 JBD-SP15S020 V1.0
MOSFETは
旧:KNB3308A(データシート) 80A、80V N-CHANNEL MOSFET
充電用 9個、放電用 9個
新:145N08A(データシート) 145A、80V N-Channel MOSFET
充電用 10個、放電用 10個
見慣れないICですが、検索すると中華のWuxi Unigroup Microelectronicsしか出てきません。ICの大きさはそんなに変わらないので、怪しさ抜群ですね ^^;
主な違いは周辺機器にRS485が追加され、UARTと同時利用可能となりました。上からUART版 USBアダプタ、UART版 Bluetoothアダプタ、RS485版 USBアダプタです。
これによりRS485⇒PC(USB)、UART⇒スマホ(Bluetooth)が可能となりました。
※引き続きUARTのUSBアダプタも販売されるため購入時には注意が必要です。
試しに動かした様子がこちら、
ちなみに、7S向けも更改され大きさとか同じとなっていますが、60A版はなく50Aとなっています。なんでだろう?
MOSFETは同じ145N08Aかと思ったのですが・・・・。
なんとKNB3308Aのままでした。
折角なので表面も、あれ旧型 60Aと同じ構成ですね。もしかしたら熱とかで問題があったので60Aを50Aとしたのかな?
まとめ
良い点
・温度センサが基板上に内蔵され、配置が楽になった。
・放熱板が強化され、充放電時の安定性が向上した。
・RS485インターフェースが追加され、PCとスマホの同時利用が可能となった。
悪い点
・基板サイズが大きくなり、バッテリへの組み込みが難しくなった。
とりあえずこのBMSを使って色々組んでみたいと思います。
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